Technische Spezifikationen
Serviceliste
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LeiterplattentypListenelement 1
- starr
- 1-2 Lagen, 4 Lagen Multilayer
- 6 - 8 Lagen Multilayer
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Finish / OberflächeListenelement 2
- Aktiv Zinn(Standard)
- chemisch Gold
- chemisch Zinn
- Hartgold
- HAL-bleifrei
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MaterialListenelement 3
- Typen
FR4, Rogers, Taconic, Kapton, Keramik, Alu, Teflon, Kupfer (Standard FR4)
- FR4
TG135, HochTG150 oder HochTG170 (Standard TG135)
- FR4 Dicke
ab 0.2 mm in Schritten bis 3.2 mm (Standard 1.55 mm)
- Kupferstärke
17.5µm, 35µm, 70µm, 105µm, 140µm,
(Standard 35µm)
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Lötstopp und PositionsdruckfabenListenelement 4
- Stegbreite min. 125 µm (Standard)
- Freistellung min. 50 µm (Standard)
Farben
- grün
- weiss
- schwarz
- blau
- rot
- gelb
- Spezielle Wünsche
(Standard für Positionsdruck weiss, für Lötstopp grün)
Typen
- Peters Lötstopplacke
- weißer Lötstopp speziell für LED Anwendungen
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Mechanische Bearbeitung
Maximale Platinengröße - 500 x 300 mm
kleinstmöglicher Fräser - 0.6 mm (Standard 2.0 mm)
- Z-Achsenfräsen
- Spezielle Innenkonturen
- Ritzen
- Sprungritzen
- Senkungen
- Kantenverzinnung / -vergoldung
- Anfasungen Steckerleiste
- 20° oder 45°
- 3D Metallisierung
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Minimale Abstände / Durchmesser
Leiterbahnbreite/Abstand - 125µm
Vias/Durchkontaktierungen - 200 µm
Vias Restring Abstand - 100 µm
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Lieferzeiten
Expressfertigung (eingeschränkte Möglichkeiten) - ab 2 Stunden
Expressfertigung (alle technischen Standardparameter) - ab 24 Stunden
Alle technischen Möglichkeiten - ab 2 Arbeitstagen (Standard)